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怎么样等间距的复制很多过孔？怎么带网络的复制走线？又或者是怎么样把元件的位号及网络从当前的这个PCB调用到另一个PCB板中呢？PCB设计当中经常会遇到这些问题，可以使用特殊粘贴也可以称为智能粘贴法来实现。1、选中需要复制的元素，有过孔，元件
随着时代发展，EDA工具越来越多种，市场上的主流EDA软件大致上可归类为Altium Designer、Cadence Allegro、Metro Pads，也是现在的电子工程师必须重点了解的工具之三，今天我们来聊聊基于Allegro根据的
对于大多数电子工程师来说，想必很了解0欧姆电阻，0欧姆电阻是高速PCB设计电路中常见的元件，经常作为理想元件方便工程师计算结果，但很多小白经常将普通电阻和0欧姆电阻混为一谈，所以今天我们来科普下0欧姆电阻，希望对小伙伴们有所帮助。1、0欧姆
在PCB设计中，小白通常有很多问题需要解决，其中之一就是PCB布线问题和电磁兼容（EMC）措施，PCB布线的好坏将直接影响着整个PCB板的功能和性能，下面将介绍 PCB布线的原则和 EMC措施。在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，
由于之前我们更新了《PCB布线工艺设计的原则及EMC措施（上）》，接下来是更新下篇，希望能帮到小伙伴们，更好地成为优秀的电子工程师。3、布局方式采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式，布局方式可分为两种，分别是自动布局和交互式布局，在自动
关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。 只讲可制造性分析（DFM) ，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠
Altium Designer在PCB封装库中放置的焊盘如何实现快速对齐答：当我们需要对放置的焊盘进行快速对齐时，只需选中需要对齐的焊盘，然后执行Altium快捷键“A”就会出现如图1所示的对齐命令界面，然后选择自己需要的对齐命令即可。图1
问：AD创建完PCB封装时运行检测报告时一般选择哪几项？答：AD制作完封装后检查器件是否存在DRC只需执行菜单命令“报告→元件规则检查”，在元件规则检查里面一般勾选“丢失焊盘名称、镜像的元件、元件参考偏移”即可，一般我们会很少用到铜皮。图1
高通晶振设计指导
前言：1、随着目前PCB越来越小，越来越薄，导致更加严重的散热问题2、XTAL_IN/XTAL_OUT和GND_LINE可以作为热源的传热路径，导致GPS/GNSS受到影响。3、布局区域约束要求晶振布局必须靠近PMIC 一、布局要求1、晶振需要远离PMIC，需要保证XTAL_IN/OUT的距离在3~
